速通半导体完成A2轮融资，多款Wi-Fi 6芯片组准备量产！

近期，苏州速通半导体科技有限公司宣布完成A2轮融资并获得超额认购。本轮融资金额3亿元人民币，由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创新、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资等知名投资基金及产业机构跟投，原有投资方耀途资本、元禾控股等继续追加投资。本轮融资资金将主要用于筹备今年计划内的多款Wi-Fi 6芯片组量产，中国首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片组试产，以及进一步扩大在全球范围内招募工程、市场和销售团队。

苏州速通半导体科技有限公司，成立于2018年，是一家高端无线芯片设计公司。公司创始团队均为外籍，由来自于美国硅谷，韩国的行业资深专家，世界一流的工程师团队组成。公司总部位于苏州工业园区金鸡湖畔CBD中心区，在韩国、美国、新加坡和爱尔兰等地设有全资子公司及研发中心，从而整合全球资源和高端人才。速通半导体的愿景和使命是改革连接世界的无线网络和人机交互方式。成立至今，速通半导体已荣获多项荣誉及奖项：苏州工业园区领军人才、金鸡湖工匠、姑苏领军、江苏省双创人才、国家独角兽企业、苏州市独角兽企业，园区苗圃（重点企业）等。

速通半导体致力于发展成为中国内地最领先的Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片组供应商，并已成功向主要客户提供包含完全自主研发基带在内的Wi-Fi 6芯片组样品。公司拥有超过120人的世界级专业工程师团队，包括射频/模拟、核心基带技术、SoC和软件方面的顶级工程师。公司现有的多款Wi-Fi 6 STA SoC芯片已在准备量产中，此外，基于完全自主研发的基带和射频技术，公司正在开发高性价比、免授权费用的下一代Wi-Fi 7 AP路由器芯片组，以满足无线通讯Wi-Fi在中国以及全球市场日益强劲的需求。

速通半导体拥有完整的无线通讯系列产品线，公司产品主要应用基本覆盖全部场景，包括消费级场景，如平板电脑、电视、路由器；物联网智能家居；高密度场景比如机场、酒店、购物中心等。公司产品具有完全自主知识产权，目前已在全世界范围内申请10项专利，专利权人均为苏州速通半导体科技有限公司，包括2项中国发明专利，2项PCT专利，2项韩国专利，2项美国专利，2项欧洲专利。公司自主开发了整套芯片组技术，包括整套基带 (PHY/MAC) 层以及射频相关环节研发。公司具备完全自主研发的技术基础，不断优化、改善产品，确保与其他世界级供应商旗下的Wi-Fi 芯片组/设备/路由器等终端产品保持优良的可操作和兼容性。

速通首席执行官李贤中表示：“速通非常感谢新一轮战略投资者对公司的认可。正是在领投方及诸多投资者对我们第一款Wi-Fi芯片组样品进行诸多严格的测试及肯定后，本轮融资才顺利完成的。我们相信，与小米、环旭电子等重要的合作伙伴一起，速通将拥有更大优势，开发更多市场导向驱动的产品，并逐步成长为无线网路Wi-Fi芯片的领先公司。”

关于中国平安保险海外（控股）有限公司

中国平安保险海外（控股）有限公司为中国平安保险（集团）有限公司全资控股的直属子公司。平安海外控股及其下属公司是平安集团主要的海外投资和资产管理业务平台。平安海外控股致力于为客户提供一系列境内外投资产品、资产管理和咨询服务，范围涵盖资本市场投资服务，以及提供另类投资服务，包括全球私募股权、私募债权、基建和房地产的基金投资、跟投及直投。

关于环旭电子

环旭电子(USI，环旭电子股份有限公司，股票代码: 601231)为全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务：设计、生产制造、微小化、行业软硬件解决方案以及物料采购、物流与维修服务。环旭电子为全球领先半导体封装与测试制造服务公司--日月光投控成员之一。

关于中正创芯集团

苏州中正创芯教育科技集团是一家以产业人才培养与发展为焦点，以促进产业高质量协同发展为目标的综合性教育科技集团。苏州正中电子科技有限公司是中正创芯集团旗下的一个产业投资孵化平台，已经成功投资孵化多家企业，苏州速通半导体科技有限公司就是其中一家。

中正创芯集团搭建半导体产业互联平台，构建产业服务数字经济体，聚焦中国半导体人才培养，提供专业的、全方位、一站式的产投服务。中正创芯集团深耕集成电路半导体产业，在“三地一中心” 的战略布局下，深刻贯彻“产教融合”、“产融结合”的发展理念。旗下业务板块包含：职业教育、产业人才服务、学历提升、创业孵化基地、创芯实验室、产业互联网平台六大版块。更多信息，请关注微信公众号。