低气压会使电子元器件的性能受到很大影响，有时会导致直接损坏。低气压环境条件对元器件的影响在正常大气条件下是无法模拟的，必须按相关标准进行试验。

由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片。

21世纪的今天，集成电路高度市场化，越来越多的元器件存在于我们生活各个领域，大到航空航天、军工汽车，小到生活各类消费品，例如手机、电脑、手表、电视等等，都离不开各类元器件的使用，元器件与我们的生活息息相关。

本文着重探讨试验项目安排顺序的有关技术。对各试验的顺序安排进行建议，通过比对一些外部标准及对各试验项目的失效机理进行分析，提出企业标准可靠性试验推荐顺序，以供各开发工程师参考。

基于大功率 LED 结温测量方法，研究被测 LED 器件注入方波电流脉冲过程中电流幅度与工作流量之间的比值。发现实际额定电流与冲脉电流比值相同。通过直接测量 LED 在额定工作电流下的正向结电压，并辅助温度敏感系数，就能够测得 LED 的结温。