1.光学测试：

具备发光器件光学参数量测，包含光谱功率分布、色品坐标、主波长、峰值波长、光谱纯度、色温、显色指数、半宽度、光通量、辐射功率、色容差、温度、发光角度、光强、光强分布曲线、标准光源色温判断、照度、照度均一性等测试分析能力；

2.电学测试：

具备抗静电能力、精密电源电表测试、IV曲线测试、雷击浪涌测试、静电模拟放电，微电流漏电等测试分析能力；

3.仿真模拟：

可进行半导体器件热学仿真模拟实验、半导体光学器件光学仿真模拟实验。

1.开封技术：包含化学开盖、物理开盖、研磨

2.无损探测：

3.双束聚焦离子束（FIB）

4.微光显微镜（EMMI）

5.激光故障定位法（OBIRCH）

6.扫描电镜（SEM）

7.能量色散X射线光谱仪（EDX）

8.X-ray非破坏性探测

振动测试、冲击测试、跌落测试、温湿度加速实验、回流焊实验、可焊性实验、推拉力实验